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半導體工業硅片晶圓激光切割機激光劃片機
  • 2018-01-25
  • 瀏覽次數:520
  • 作者:武漢科一光電科技有限公司

    激光劃片是利用特定性質的激光束照射在電池片、硅片表面,使被照射區域局部熔化、氣化,在數控工作臺的帶動下進行激光劃切,從而達到劃片目的。
    激光劃片光束能量密度高,劃片結果表現好,而且其加工是非接觸式的,對電池片/硅片本身無機械沖壓力,使得電池片、硅片不易損壞破損。
    另外,由于激光劃片熱影響較小,劃片精度高,
    因而被大面積應用于光伏行業太陽能電池片、IC半導體工業的硅片劃片。

產品詳情

產品簡介

introduction


硅片激光切割機 激光割圓機1000W 精密激光切割機35W




產品名稱:硅片激光割圓機/激光劃片機/精密激光切割機

型號:KY-C-FC150/250/300/450/500/1000/1500-P/D


本設備為一系列機型,隨著待加工材料厚度/光源功率大小、待加工材料原始長寬尺寸/工作臺尺寸、切割精度要求等有不同的機型結構變化。

光源選擇上,大部分為中功率連續型光纖或準連續光纖,如果客戶對割縫邊緣質量和整體效果要求更高,建議客戶采用冷光源來處理(尤其是中小厚度的材料);

結構上,大部分為帶監視系統的小型精密工作臺(滑臺+精密級伺服或直線電機)的開放式或帶防護罩結構。

籠統來說,本精密激光切割機是集激光、視覺定位、伺服運動控制、冷卻恒溫控制、切割軟件及精密機械技術為一體的高科技產品。除了應用于本案例(IC半導體工業中的芯片/晶圓激光切割)外,還可應用在其他有精密切割要求的場合中,如陶瓷的切割和微孔等。


設備常規組成部分
1)傳統Nd: YAG激光器或其他新型光源如光纖激光器和全固態紫外激光器內光路系統及其配套激光電源部分;

2)聚焦外光路系統;

3)數控系統(常規含十字滑臺和伺服控制兩部分)

4)適應工件尺寸和裝夾的工作臺部分;

5)計算機控制系統(機箱、主板、CPU、硬盤、內存條、運動控制卡、顯示器、鍵盤、鼠標等)。

6)其它:如冷水機 和抽煙除塵系統










技術參數

technical parameters




產品特點

product feature




產品特點:

1)整機模塊化設計,結構合理,保障設備性能穩定、效率高的同時安裝和維護也較為方便簡潔;
2)低電流、多產能。工作電流小,速度快,基本做到免維護,無材料損耗,故障率低,運行成本低。
3)連續工作時間長。24小時不間斷工作。
4)光源上來講,
采用風冷光纖激光器時,該激光器具備良好的光束質量,全功率范圍內恒定的BPP,聚焦出的光點細小,使用長焦距依然可以獲得很小的光點,電光轉換效率>30%,運行穩定。建議預算較多且對加工要求比較高的客戶使用。
而采用脈沖Nd:YAG固體激光器時,工作介質是摻釹釔鋁石榴石晶體,泵浦源為氙燈。其輸出激光波長也為1.064μm,是不可見紅外光。一般建議預算較為緊湊加工要求不太高的客戶使用。
5)結構上來說,
本設備我們一般采用數控工作臺(十字滑臺和伺服控制)。工作臺伺服電機帶動工作臺面分別沿X、Y軸移動,激光束聚焦后落到被加工的工件上,從而形成了激光刻劃溝槽。
全封閉機柜+大理石龍門結構式工作平臺,工作臺采用X,Y兩軸電動平移臺,絲桿,導軌均采用質量較好的器件,精度高,速度快。同時工作采用真空吸附,從而使工件裝卡方便,穩定。這樣劃片加工成品率和精度高。
控制面板人性化設計,操作簡單程序化,以免誤動作觸發相關操作。
固定光路,手動調焦方式,紅光預覽+CCD圖象對位,定位準確,設備運行具保護功能,并符合行業相關標準。

適用范圍:
能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。
比如厚片(如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅;1.2mm非晶硅帶等)。


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